致力于集成电路芯片封装产业核心关键材料的技术开发，承担国家科技专项及国家重点研发项目，为芯片封装提供Flip Chip、导电、导热、保护等高可靠性解决方案。

专注于研发制造与销售高端导热界面材料，为AI服务器芯片、服务器与交换机主板、光模块等提供AI数据中心热管理整体解决方案，为行业注入澎湃动力，助力开启“更冷静”的未来。

为汽车电子系统稳定运行提供精准、可靠的连接与封装，以卓越的粘接性能、出色的密封性能、优异的耐久性能成为汽车电子行业的理想选择。

满足手机、TWS耳机、平板电脑等便携式智能终端产品使用可靠性和佩戴舒适性功能需求，为未来日益微小化与模组化的系统封装技术，提供结构粘接、密封、导热、导电、遮光、三防、保护等产品应用和解决方案。

为电芯封装及电池组装的封边、折边、产品成型等工艺提供电芯粘接、注塑成型等功能性薄膜与封装材料。

坚持创新材料的开发与应用，助力全球绿色低碳发展，在光伏电池、高效叠瓦组件封装、逆变电源热管理、系统集成及储能应用领域，提供创新高效的导电、导热、封装材料和工艺解决方案。

满足整车车身轻量化的同时为底盘系统、传感、驱动控制等核心部件装配，提供结构粘接、防水保护、电子器件密封等高端装备材料和MRO应用。