2026世界杯官网入口深耕集成电路芯片封装核心关键材料开发，积极承担国家重点科研项目。我们以自主创新为驱动，持续引领高端封装材料的技术突破与产业化。
面对先进封装的严苛需求，提供涵盖倒装芯片、导热及保护等多维度的高可靠性解决方案。依托固晶、底部填充等优势产品，全面赋能集成电路产业发展。
芯片集成度骤增导致发热量急剧上升。若无法通过导热材料快速导出热量，将直接引发芯片降频或热失效，严重影响设备寿命。
倒装芯片与基板热膨胀系数差异显著，冷热循环易产生破坏性应力。必须依赖高性能底部填充胶进行有效缓冲，以防止焊点断裂剥离。
随着制程微缩，固晶互连区域骤减。如何在极小面积下，利用固晶材料实现极低接触电阻与高强度物理粘接，是提升封装良率的核心难点。
终端器件常面临高低温冲击、湿气及机械震动。封装保护材料须提供卓越的防潮、抗跌落性能，确保集成电路全生命周期的极高可靠性。
深耕电子封装领域二十余年，依托多技术融合科研平台，为您提供前沿协同解决方案。
拥有12个专业研究室与检测中心，提供覆盖产品全生命周期的理化与可靠性测试分析。
产品线贯穿0至3级电子封装，涵盖四大核心应用领域，精准满足您的多样化粘接需求。
汇聚百余名专职研发精英与国家级高层次人才，深入现场提供从设计到制造的全程协作。
研发与生产节点遍布全球，建立高效的数字化仓储系统，为您提供近距离的一站式交付。
