具备良好的耐热性，在ECU等核心模块的高温运行环境中始终保持优异的物理支撑强度。
精准匹配芯片与基板的膨胀系数，有效抑制冷热交变产生的破坏性热机械应力。
良好的毛细流动特性，能够快速、无空洞地填满高密度BGA/CSP芯片底部的微小间隙。
为功率模块与敏感计算芯片提供坚固的应力缓冲层，提升焊点的长期抗疲劳寿命。
| 型号 | 颜色 | 特性 | 用途 |
|---|---|---|---|
| 6583C | 黑色 | 高Tg、低CTE | 提高芯片寿命 |
| 定制型号 | 视客户需求 | 视客户需求 | 超细间距或特殊固化温度底填定制 |
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