低注塑温度与压力，有效避免高温高压对连接器与线束等敏感器件的损伤。
熔融状态下的流动性，能够轻松包覆复杂形状的电子元器件及缝隙。
冷却后一次成型，提供良好的物理密封防护，阻绝湿气与灰尘侵入。
简化传统双组份灌封工艺流程，固化成型周期短，提升生产效率。
| 型号 | 颜色 | 特性 | 用途 |
|---|---|---|---|
| HM101 | 琥珀色/黑色 | 低温、高流动 | 降低器件损伤，提高自动化效率 |
| HM105 | 琥珀色/黑色 | 低温、高流动 | 降低器件损伤，提高自动化效率 |
| 定制型号 | 视客户需求 | 视客户需求 | 特殊阻燃等级或硬度定制 |
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