稳定致密的银基导电网络,实现媲美传统焊锡的卓越电气互连性能。
完美适应热敏感元器件的PCB互连组装,有效避免高温回流焊带来的热应力损伤。
在保证高导电的同时协助局部热量导出,降低电子连接区域的运行温度。
出色的胶体韧性与抗震动性能,有效缓冲应力,提升电子连接长期稳定性。
无论您身在何处,我们的区域销售和服务合作伙伴都将竭诚为您解答所有疑问。
PU结构胶
CCS用胶
导热灌封胶
AA胶/结构胶
底部填充胶
三防胶
焊点保护胶
丁基密封胶
光伏导电胶
多分片隔离胶
BC电池用胶
无主栅固定胶
工艺胶带
改性硅烷/硅橡胶
聚氨酯发泡胶
聚氨酯导热结构胶
聚氨酯结构胶
热熔胶带
MRO修补材料
密封锁固胶
密封硅橡胶
双组分PU
单组分环氧结构胶
双组分环氧结构胶
丙烯酸结构胶
LED封装硅胶
导电胶
EMI导电胶
共形覆膜(三防胶)
低压注塑热熔胶
UV光固化胶
PUR热熔胶
SMT贴片胶
COB绑定胶
热界面材料(TIM)
LID框粘接材料
晶圆减薄膜
低温环氧结构胶
板级底部填充胶
芯片级底部填充胶(Underfill)
晶圆划片膜
提高结构可靠性
提高发光效率,延长LED寿命
提高EMC性能,降低信号干扰
提高耐湿热、耐盐雾能力
降低器件损伤,提高自动化效率
缩短节拍,提高外观一致性
提高装配效率,降低返修成本