内部富含高密度的优质导电粒子,提供良好的电磁干扰屏蔽效果。
固化后迅速形成高效的导电网络,确保电荷快速泄放,极大降低信号干扰。
紧密贴合并适应不同材质基材的微小变形,在冷热冲击下不易开裂脱落。
有效解决消费电子高频高速信号传输中的电磁兼容难题,保障信号完整性。
无论您身在何处,我们的区域销售和服务合作伙伴都将竭诚为您解答所有疑问。
PU结构胶
CCS用胶
导热灌封胶
AA胶/结构胶
底部填充胶
三防胶
焊点保护胶
丁基密封胶
光伏导电胶
多分片隔离胶
BC电池用胶
无主栅固定胶
工艺胶带
改性硅烷/硅橡胶
聚氨酯发泡胶
聚氨酯导热结构胶
聚氨酯结构胶
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MRO修补材料
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双组分PU
单组分环氧结构胶
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丙烯酸结构胶
LED封装硅胶
导电胶
EMI导电胶
共形覆膜(三防胶)
低压注塑热熔胶
UV光固化胶
PUR热熔胶
SMT贴片胶
COB绑定胶
热界面材料(TIM)
LID框粘接材料
晶圆减薄膜
低温环氧结构胶
板级底部填充胶
芯片级底部填充胶(Underfill)
晶圆划片膜
提高结构可靠性
提高发光效率,延长LED寿命
提高电子连接可靠性
提高耐湿热、耐盐雾能力
降低器件损伤,提高自动化效率
缩短节拍,提高外观一致性
提高装配效率,降低返修成本