采用高精度涂布工艺，确保胶膜厚度均匀稳定（Total Thickness Variation控制极佳），满足晶圆超薄化加工的严苛要求。
特殊的胶水配方设计，在完成减薄研磨工艺后剥离顺畅，实现低残胶表现，保持晶圆表面的洁净度。
具备极佳的贴附性与应力缓冲能力，有效吸收研磨过程中的机械冲击力，降低晶圆破损风险。
胶膜物理化学性能稳定可靠，适应多种晶圆减薄制程环境，为半导体自动化连续生产提供稳定支持。
| 型号 | 颜色 | 厚度 | 用途 |
|---|---|---|---|
| H-4016C | 透明/蓝色 | 80-150 μm | 硅晶圆及半导体材料减薄保护 |
| 定制型号 | 视客户需求 | 视客户需求 | 特殊材质或超薄晶圆减薄定制 |
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