耐热性极佳，在高温运行环境下仍能保持良好的机械强度。
减少大型BGA/QFN封装在热循环中与PCB板之间的热失配应力。
兼顾应力缓冲与热量传导，辅助大型器件将底部热量快速散出。
有效吸收板级跌落及弯折产生的应力，大幅提升焊点疲劳寿命。
| 型号 | 颜色 | 用途 |
|---|---|---|
| 6582 | 黑色 | 提高板级封装长期可靠性 |
| 6594 | 黑色 | 提高板级封装长期可靠性 |
| 定制型号 | 视客户需求 | 超大尺寸BGA或特殊应力缓冲定制 |
无论您身在何处，我们的区域销售和服务合作伙伴
都将竭诚为您解答所有疑问。
