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板级封装

COB绑定胶

提高封装可靠性,降低失效率
市场应用
用于COB封装、智能卡封装场景
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产品优势

稳固包覆保护
降低器件失效率

  • 高附着力

    对各类PCB板材及金线均具备优异的粘接力,防止界面剥离。

  • 低吸水率

    优异的防潮阻水性能,阻断湿气侵入导致的漏电或腐蚀。

  • 低固化收缩

    固化过程中体积收缩率极低,有效避免金线被拉断或产生形变。

  • 提升封装可靠性

    为裸芯片提供全方位的物理与化学防护,显著降低失效率。

典型产品

经典绑定胶
适配智能卡与裸芯封装

型号 颜色 用途
6206 黑色 提高可靠性,降低失效率
6210F 黑色 提高可靠性,降低失效率
定制型号 视客户需求 特殊流动性或高可靠性包封定制

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