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封装组装

低温环氧结构胶

降低热损伤,提高生产效率
市场应用
用于元器件装配场景
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产品优势

低温快速固化
提升装配效率

  • 低温快速固化

    在较低温度下即可实现快速完全固化,缩短工艺周期。

  • 完美避免热损伤

    专为温度敏感型元器件设计,大幅降低烘烤过程带来的热损伤风险。

  • 高粘接强度

    固化后形成坚固的结构性粘接,提供优异的抗拉与抗剪切力。

  • 低挥发析出

    纯净度高,固化过程中及固化后无有害物质析出,避免污染精密器件。

典型产品

速固结构胶
温度敏感器件装配首选

型号 颜色 固化条件 用途
6220 黑色/灰色 低温快速固化 降低热损伤,提高效率
6225 黑色/灰色 低温快速固化 降低热损伤,提高效率
定制型号 视客户需求 视客户需求 超低温固化或特殊基材粘接定制

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