良好的毛细流动性能，快速实现密集凸点（Bump）间的无空洞填充。
精准匹配芯片与基板的膨胀系数，有效抑制热机械应力。
固化过程内应力极小，防止脆弱的低K介电层发生层裂。
固化后形成坚固保护层，大幅提高器件的抗冷热冲击及抗跌落能力。
| 型号 | 颜色 | 典型特征 | 用途 |
|---|---|---|---|
| 6568 | 黑色 | 高流动、低CTE | 提高抗冷热冲击能力 |
| 6563 | 黑色 | 低应力缓冲 | 增强抗机械跌落性能 |
| 定制型号 | 视客户需求 | 视客户需求 | 超细间距或特殊固化条件底填定制 |
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