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芯片封装

LID框粘接材料

提高封装密封可靠性,延长器件寿命
市场应用
用于Lid封装场景
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产品优势

高强粘接
铸就坚固封装防线

  • 高粘接力

    具备良好的界面附着力,确保LID框与基板的牢固结合。

  • 良好耐热冲击性能

    出色的耐温度交变性能,在严苛冷热循环下不脱落、不开裂。

  • 高封装可靠性

    提供强效的物理结构支撑,显著提升整体封装的密封可靠性。

  • 延长器件寿命

    有效隔绝外部恶劣环境干扰,助力延长内部核心器件使用寿命。

典型产品

优选框粘材料
保障长期密封稳定

型号 颜色 用途
6368 银色/灰色 提高封装密封可靠性
6308 银色/灰色 延长核心器件寿命
定制型号 视客户需求 特殊基材粘接或高可靠性定制

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