采用高导热粉体,迅速构建高效的热量传输通道。
优异的润湿性,贴合微观粗糙表面,降低接触热阻。
快速将芯片热量传导至散热器,有效缓解设备热堆积问题。
避免芯片因高温降频或失效,护航CPU/GPU等功率器件持续稳定运行。
无论您身在何处,我们的区域销售和服务合作伙伴都将竭诚为您解答所有疑问。
PU结构胶
CCS用胶
导热灌封胶
AA胶/结构胶
底部填充胶
三防胶
焊点保护胶
丁基密封胶
光伏导电胶
多分片隔离胶
BC电池用胶
无主栅固定胶
工艺胶带
改性硅烷/硅橡胶
聚氨酯发泡胶
聚氨酯导热结构胶
聚氨酯结构胶
热熔胶带
MRO修补材料
密封锁固胶
密封硅橡胶
双组分PU
单组分环氧结构胶
双组分环氧结构胶
丙烯酸结构胶
LED封装硅胶
导电胶
EMI导电胶
共形覆膜(三防胶)
低压注塑热熔胶
UV光固化胶
PUR热熔胶
SMT贴片胶
COB绑定胶
热界面材料(TIM)
LID框粘接材料
晶圆减薄膜
低温环氧结构胶
板级底部填充胶
芯片级底部填充胶(Underfill)
晶圆划片膜
提高贴装效率,降低偏移率
提高封装可靠性,降低失效率
提高封装密封可靠性,延长器件寿命
降低破片率,提高加工稳定性
降低热损伤,提高生产效率
提高板级封装长期可靠性
提高抗冷热冲击及抗跌落能力
提高切割良率,减少晶圆崩边及污染