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芯片封装

热界面材料(TIM)

提升散热效率,保障器件稳定运行
市场应用
用于CPU、GPU、功率器件场景
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产品优势

导热散热
助力高功率器件稳定运行

  • 高导热系数

    采用高导热粉体,迅速构建高效的热量传输通道。

  • 低界面热阻

    优异的润湿性,贴合微观粗糙表面,降低接触热阻。

  • 提升散热效率

    快速将芯片热量传导至散热器,有效缓解设备热堆积问题。

  • 保障稳定运行

    避免芯片因高温降频或失效,护航CPU/GPU等功率器件持续稳定运行。

典型产品

旗舰导热型号
突破热管理瓶颈

型号 颜色 导热性能 用途
6374 灰色 高导热、低热阻 提升散热效率,保障运行
定制型号 视客户需求 视客户需求 超高导热率或特殊形态散热定制

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